41.后牙臨時(shí)固定橋固位體可選擇 ( )
A.3/4冠
B.金屬烤瓷全冠
C.鑄造開面冠
D.塑料全冠
E.鑄造金屬全冠
42.后牙固定橋咬合較緊,第二磨牙固位體可選擇 ( )
A.3/4冠
B.金屬烤瓷全冠
C.鑄造開面冠
D.塑料全冠
E.鑄造金屬全冠
43.全冠修復(fù)體太薄,※力過于集中可能導(dǎo)致 ( )
A.松動、脫落
B.變色
C.穿孔、破裂
D.磨損
E.折斷
44.全冠修復(fù)與牙體不密合,側(cè)向力過大可導(dǎo)致 ( )
A.松動、脫落
B.變色
C.穿孔、破裂
D.磨損
E.折斷
45.※力大,固定橋連接體薄弱可導(dǎo)致 ( )
A.松動、脫落
B.變色
C.穿孔、破裂
D.磨損
E.折斷
46.固定橋黏固后不久,患者感到脹痛不適,主要見于 ( )
A.咬合過高
B.基牙負(fù)擔(dān)過重
C.橋體齦端接觸過緊
D.接觸點(diǎn)過緊
E.黏固劑溢出
47.調(diào)整咬合的目的如下,除外 ( )
A.清除創(chuàng)傷,增加牙齒承受的咀嚼力
B.使損傷的牙周組織得以恢復(fù)
C.盡量將側(cè)向力轉(zhuǎn)為垂直向力
D.使※力重新分配
E.使牙周支持力平衡
48.造成牙體缺損,最常見的原因是 ( )
A.楔狀缺損
B.發(fā)育畸形
C.齲病
D.磨損
E.外傷
49.牙列缺損后形成※干擾的最主要原因是 ( )
A.缺牙間隙變小
B.鄰牙的傾斜
C.對※牙的松動
D.間隙增寬
E.牙列縮短
50.造成基托內(nèi)存在大面積微小氣泡的原因是 ( )
A.塑料調(diào)和時(shí)單體過多
B.塑料調(diào)和時(shí)單體過少
C.填塞塑料過早
D.填塞塑料過晚
E.熱處理升溫過快
51.與遠(yuǎn)中※支托比較 ( )
A.近中※支托減小了基牙所受的扭力,也減小了牙槽嵴的負(fù)擔(dān)
B.近中※支托減小了基牙所受的扭力,但增加了牙槽嵴的負(fù)擔(dān)
C.近中※支托減小了基牙所受的扭力,不增加牙槽嵴的負(fù)擔(dān)
D.近中※支托減小了基牙所受的扭力,但減少了牙槽嵴的負(fù)擔(dān)
E.近中※支托減小了基牙所受的扭力,但不能減少牙槽嵴的負(fù)擔(dān)
52.若設(shè)計(jì)為支架式可摘局部義齒,初戴時(shí)腭桿與黏膜的最合適關(guān)系是 ( )
A.輕輕接觸
B.緊密接觸
C.離開0.5mm
D.離開1.5mm
E.不能無壓力
53.舌桿位于下頜舌側(cè)齦緣與舌系帶或黏膜皺襞之間,距牙齦緣 ( )
A.1mm
B.2~3mm
C.3~4mm
D.5~6mm
E.7mm
54.一患者 缺失,制作義齒時(shí)將模型向后傾斜,可使頰側(cè)形成 ( )
A.Ⅰ型觀測線,卡環(huán)尖應(yīng)向近中
B.Ⅰ型觀測線,卡環(huán)尖應(yīng)向遠(yuǎn)中
C.Ⅱ型觀測線,卡環(huán)尖應(yīng)向近中
D.Ⅱ型觀測線,卡環(huán)尖應(yīng)向遠(yuǎn)中
E.Ⅲ型觀測線,卡環(huán)尖應(yīng)向近中
55.為減小基牙的負(fù)擔(dān),橋體設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮 ( )
A.降低橋體牙尖斜度
B.降低橋體※面高度
C.采用金屬與樹脂材料
D.設(shè)計(jì)懸空齦面形態(tài)
E.盡量擴(kuò)大錐間隙
56.固定義齒修復(fù)的最佳時(shí)間一般是 ( )
A.拔牙后3周
B.拔牙后4周
C.拔牙后6周
D.拔牙后2個(gè)月
E.拔牙后3個(gè)月
57.舌桿的厚度一般為 ( )
A.0.5mm
B.1mm
C.2~3mm
D.3.5~4mm
E.>4mm
58.功能性印模主要適用于 ( )
A.黏膜支持式義齒
B.混合支持式義齒
C.牙支持式義齒
D.前磨牙缺失的義齒
E.少數(shù)前牙缺失的義齒
59.與※支托作用無關(guān)的是 ( )
A.防止義齒※向脫位
B.防止食物嵌塞
C.防止義齒下沉
D.恢復(fù)※接觸
E.加強(qiáng)義齒穩(wěn)定
60.以下情況會加大基牙的負(fù)擔(dān),除了 ( )
A.缺牙數(shù)目多、缺牙間隙長
B.基托下黏膜松軟、移動度大
C.卡環(huán)與基牙牙冠表面接觸面大,卡環(huán)剛性大
D.牙槽嵴豐滿
E.義齒欠穩(wěn)定,咬合不平衡
考試簡介 報(bào)名條件 報(bào)名方式 報(bào)名時(shí)間 考試時(shí)間 考試科目 考試題型 合格標(biāo)準(zhǔn) 考試機(jī)構(gòu) 證書注冊 技能考試 考試用書