高通是全球領先的移動手機芯片制造商之一，其驍龍系列芯片一直備受消費者的青睞。其中，驍龍710和695是兩款備受關(guān)注的芯片。

驍龍710是高通于2018年推出的一款中高端移動平臺，采用了10nm 工藝制程，集成了Kryo 360 CPU，Adreno 616 GPU和Hexagon 685 DSP，支持最高6GB 的LPDDR4X內(nèi)存和UFS2.1閃存，支持最高1600萬像素的照片和4K視頻錄制。相比驍龍660，驍龍710在CPU性能和GPU性能上均有大幅提升，同時還支持AI人工智能計算，提供更加智能的使用體驗。

而驍龍695則是高通于2020年推出的一款中端移動平臺，采用了8nm工藝制程，集成了Kryo 560 CPU，Adreno 619L GPU和Hexagon 692 DSP，支持最高8GB 的LPDDR4X內(nèi)存和UFS3.1閃存，支持最高960萬像素的照片和4K視頻錄制。相比驍龍675，驍龍695在CPU性能和GPU性能上均有提升，同時還支持5G網(wǎng)絡，為消費者提供更加快速的網(wǎng)絡連接。

總的來說，驍龍710和695都是高通在中高端和中端市場中推出的優(yōu)秀芯片，具有強大的性能和先進的技術(shù)，能夠滿足消費者對于高性能、智能化、高速網(wǎng)絡連接等多方面需求。