不利于創(chuàng)傷修復(fù)的因素
凡有抑制創(chuàng)傷性炎癥、破壞或抑制細(xì)胞增生和基質(zhì)沉積的因素,都將阻礙創(chuàng)傷修復(fù)使傷口不能及時(shí)愈合。常見的因素有以下幾種:
、俑腥荆浩茐慕M織修復(fù)的最常見原因。常見致病菌有金黃色葡萄球菌、溶血性鏈球菌、大腸桿菌、綠膿桿菌等。
、诋愇锎媪艉褪Щ罱M織過多:此類物質(zhì)充填傷處的組織裂隙,阻礙新生的細(xì)胞與基質(zhì)連接,不利于組織修復(fù)。
、垩餮h(huán)障礙:較重的休克使用組織低灌流;傷口包扎或縫合過緊、止血帶使用時(shí)間過長,導(dǎo)致局部缺血;以及傷前有閉塞性脈管炎等影響局部血運(yùn)的疾病,均可導(dǎo)致組織修復(fù)遲緩。
、芫植恐苿(dòng)不夠,使新生的組織受到繼續(xù)損傷。
、萑硇砸蛩兀篿、營養(yǎng)不良,如蛋白及鐵、銅鋅等微量元素缺乏,使細(xì)胞增生和基質(zhì)形成緩慢或質(zhì)量欠佳;ii、使用皮質(zhì)激素、細(xì)胞毒等藥物,使創(chuàng)傷性炎癥和細(xì)胞增生受抑制;iii、本身有免疫功能低下的疾病,如艾滋病等。
考試簡介 報(bào)名條件 報(bào)名方式 報(bào)名時(shí)間 考試時(shí)間 考試科目 考試題型 合格標(biāo)準(zhǔn) 考試機(jī)構(gòu) 證書注冊(cè) 技能考試 考試用書