電子封裝技術(shù)專業(yè)
　　培養(yǎng)目標：培養(yǎng)適應微電子加工技術(shù)發(fā)展要求，基礎(chǔ)扎實、工程實踐能力和創(chuàng)新能力強的高級科學技術(shù)與工程技術(shù)人才。
　　專業(yè)內(nèi)容：突出了微電子技術(shù)、新材料技術(shù)及先進加工制造技術(shù)的交叉與緊密結(jié)合，既強調(diào)學生掌握電子器件的設(shè)計與制造、先進制造技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、封裝產(chǎn)品質(zhì)量檢測與控制的基本理論和基本技能，又要求學生具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制與提高的基本能力。
　　主要課程：材料物理與化學、半導體物理與器件、微系統(tǒng)封裝原理、先進制造技術(shù)基礎(chǔ)、微機原理與接口技術(shù)、電子封裝材料與封裝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與質(zhì)量控制等專業(yè)基礎(chǔ)和專業(yè)課程。 
　　就業(yè)與深造：本專業(yè)為由教育部2007年批準在全國高校中首次設(shè)立的兩個專業(yè)點之一。該專業(yè)畢業(yè)生可在航空航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、先進加工制造等領(lǐng)域從事科研、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計制造、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。
　　學制及授予學位：本專業(yè)學制四年、授予工學學士學位。