覆銅板是一種常用于電子電路板制造的材料，它由兩層不同材質的材料組成，其中一層為銅膜，另一層為基材。覆銅板的銅膜厚度一般為1-10oz，基材主要有FR-4、高TG板、鋁基板等。

覆銅板的制造過程相對復雜，首先需要將銅箔通過化學或機械方式覆蓋在基材上，并使用化學方法將不需要的銅箔部分去除，留下需要的電路形狀。接下來，使用化學方法在銅箔上形成印刷電路圖案，以形成電路連接點。最后，使用鉆孔機器進行孔洞加工，以便于電子元器件的安裝和連接。

覆銅板在電子行業(yè)中具有重要的應用價值，它作為電路板的基礎材料，可以為電子元器件提供穩(wěn)定的電氣連接和機械支撐，同時還能保護電路板免受外部環(huán)境的侵害，并提高電路板的可靠性和性能。此外，覆銅板還可以在高頻電路、微波電路等領域中發(fā)揮重要作用，因為它具有良好的導電性和熱導性。

總之，覆銅板是一種非常實用的材料，它在電子行業(yè)中的應用非常廣泛，為電子元器件的制造和發(fā)展做出了重要貢獻。